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封裝外殼是應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域和集成電路領(lǐng)域的基礎(chǔ)零部件，其成品廣泛應(yīng)用于航天、航空、通信等領(lǐng)域。

產(chǎn)品體積小，重量輕；具有機械支撐、電磁屏蔽、散熱、光電傳輸、防腐、抗沖擊等作用。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、航空、通訊、醫(yī)療器械等各類領(lǐng)域。

我司具備各種標(biāo)準(zhǔn)、非標(biāo)、異形、小型的封裝外殼生產(chǎn)工藝技術(shù)：

1. 具備一體化集成封裝外殼技術(shù)，能夠?qū)⑽⒕匦芜B接器直接燒結(jié)于封裝外殼上，增強微矩形連接器的可靠性和集成性。

2. 具備使用高硅鋁合金、金剛石銅、鎢銅、不銹鋼等特殊材料設(shè)計制造封裝外殼的技術(shù)能力。

3. 具備在封裝外殼上釬焊藍寶石光窗的工藝能力。

4. 具備在封裝外殼上使用錫鉛焊料、銀銅焊料、金錫焊料等焊料進行釬焊的工藝能力。

混合集成電路器件外殼

微波器件外殼

1.我們產(chǎn)品的 外殼、蓋板材質(zhì)有：可伐合金4J29、可伐合金4J50、可伐合金4J42、10#鋼、不銹鋼SUS316、不銹鋼SUS304、無氧銅TU1、黃銅HPb59-1、高硅鋁合金、鋁合金6061、鋁合金2A12、鎢銅CuW85、金剛石銅等；
2.氣密性：漏率R1≤1×10-3Pa·cm3/s(He)；

3. 絕緣性：外殼與引線絕緣電阻Rj≥10000MΩ(500V DC)；

4. 溫度沖擊實驗：溫度范圍-55℃~+125℃，轉(zhuǎn)換時間≤5min，循環(huán)次數(shù)30次，高低溫停留時間30min；

5. 振動實驗：

聯(lián)系電話：李經(jīng)理18224040389（微信同號）；028- 88491611